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El CEO, Jensen Huang, dijo a los periodistas el martes que su empresa estaba examinando los denominados chips HBM que ofrecen Samsung y Micron Technology
Nvidia sigue trabajando en el proceso de certificación de los chips de memoria de gran ancho de banda de Samsung Electronics, un último paso necesario antes de que la empresa coreana pueda empezar a suministrar un componente esencial para entrenar plataformas de IA.
El CEO, Jensen Huang, dijo a los periodistas el martes que su empresa estaba examinando los denominados chips HBM que ofrecen Samsung y Micron Technology. El respaldo de Nvidia es necesario antes de que cualquiera de las dos pueda competir directamente con SK Hynix, cuyo precio por acción se ha disparado desde que empezó a suministrar a Nvidia chips HBM3 y HBM3e más avanzados.
Samsung ha quedado muy por detrás de su rival más pequeño en ese mercado, que ha experimentado un crecimiento explosivo porque los chips se utilizan para entrenar modelos de inteligencia artificial como ChatGPT. Aunque Samsung no ha suspendido ninguna prueba de cualificación, su producto HBM necesitaba más trabajo de ingeniería, dijo Huang a los periodistas.
"Tenemos que hacer la ingeniería. Aún no está hecha", declaró Huang durante una sesión informativa en Computex (Taipei). "Quiero que esté listo para ayer. Pero aún no está hecho. Tenemos que ser pacientes".
Las acciones de Samsung subieron hasta 4,1% en las operaciones posteriores al cierre en Seúl, según el proveedor local de datos financieros Koscom. Los comentarios de Huang se produjeron después de que Reuters informara de que Samsung estaba lidiando con problemas de calor y consumo de energía en sus HBM, que están diseñadas para trabajar en tándem con los aceleradores de IA de Nvidia. "No hay ninguna noticia al respecto", dijo Huang cuando se le preguntó directamente por ese artículo.
Los inversionistas están cada vez más preocupados por la respuesta de Samsung a SK Hynix, que acaba de anunciar su mayor ritmo de crecimiento de ingresos desde al menos 2010. El creciente distanciamiento se considera uno de los factores clave de la reciente decisión de Samsung de sustituir al director de su división de semiconductores, un paso inusual que señaló a los inversores la determinación de la empresa de recuperar el terreno perdido.
En cambio, la capacidad de producción de SK Hynix para este tipo de chips está casi al completo hasta el año que viene. Dadas las limitaciones de capacidad, Nvidia podría beneficiarse de contar con un proveedor alternativo fuerte.
Samsung -el mayor productor mundial de chips de memoria- afirma que ya ha comenzado la producción en masa de su último producto HBM, el HBM3E de ocho capas, y prevé fabricar en serie versiones de 12 capas en el segundo trimestre. La empresa espera que su suministro de HBM se multiplique al menos por tres en 2024 en comparación con el año pasado.
Pero SK Hynix también se está expandiendo. Tiene previsto gastar unos US$14.600 millones en la construcción de un nuevo complejo en Corea del Sur para satisfacer la demanda de chips HBM. También está levantando una planta de empaquetado de US$4.000 millones en Indiana, la primera en Estados Unidos.
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