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Chips. Foto: Bloomberg.
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EE.UU. evalúa restringir acceso de China a chips de memoria para Inteligencia Artificial

jueves, 1 de agosto de 2024

Chips. Foto: Bloomberg.

Foto: Chips. Foto: Bloomberg.

La medida tiene como objetivo impedir que Micron Technology Inc. y los principales fabricantes de chips de memoria suministren los llamados chips de memoria de gran ancho de banda

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Estados Unidos está considerando imponer restricciones unilaterales al acceso de China a los chips de memoria de IA y a los equipos capaces de fabricar esos semiconductores a partir del próximo mes, una medida que intensificaría aún más la rivalidad tecnológica entre las mayores economías del mundo.

La medida tiene como objetivo impedir que Micron Technology Inc. y los principales fabricantes de chips de memoria de Corea del Sur, SK Hynix Inc. y Samsung Electronics Co., suministren a las empresas chinas los llamados chips de memoria de gran ancho de banda (HBM), según personas familiarizadas con el asunto, que enfatizaron que no se ha tomado ninguna decisión final. Las tres empresas dominan el mercado mundial de HBM.

La administración Biden está trabajando en varias restricciones destinadas a mantener la tecnología vital fuera del alcance de los fabricantes chinos, incluidos límites a las ventas de equipos para la fabricación de chips. Esta norma impondría un nuevo conjunto de restricciones a los chips de memoria para inteligencia artificial, el último escenario de competencia entre Estados Unidos y China.

De aprobarse, la medida abarcaría los chips HBM2 y otros más avanzados, como el HBM3 y el HBM3E, los chips de memoria para IA más avanzados que se producen actualmente, dijeron las personas, así como las herramientas necesarias para fabricarlos. Los chips HBM son necesarios para ejecutar aceleradores de IA como los que ofrecen Nvidia Corp. y Advanced Micro Devices Inc.

Micron no se vería afectado en gran medida, ya que el fabricante de chips con sede en Boise, Idaho, se ha abstenido de vender sus productos HBM a China después de que Pekín prohibiera sus chips de memoria en infraestructuras críticas en 2023, dijeron las personas. Hablaron bajo condición de anonimato para discutir información gubernamental confidencial.

No está claro qué autoridad utilizaría Estados Unidos para restringir a las empresas surcoreanas, dijeron las personas. Una posibilidad es la regla de productos extranjeros directos, o FDPR, que permite a Washington imponer controles sobre productos fabricados en el extranjero que utilicen incluso la más mínima cantidad de tecnología estadounidense. Tanto SK Hynix como Samsung dependen del software y el equipo de diseño de chips estadounidenses de empresas como Cadence Design Systems Inc. y Applied Materials Inc.

A través de un portavoz, el Departamento de Comercio dijo en un comunicado que está “evaluando continuamente el cambiante entorno de amenazas y actualizando nuestros controles de exportación, según sea necesario, para proteger la seguridad nacional de Estados Unidos y salvaguardar nuestro ecosistema tecnológico. Seguimos comprometidos a trabajar en estrecha colaboración con nuestros aliados que comparten nuestros valores”.

Los representantes de Micron, Samsung y SK Hynix declinaron hacer comentarios.

China dijo que se opone firmemente a los esfuerzos de Estados Unidos para reprimir la industria de semiconductores de China y acusó a Washington de violar las reglas del comercio internacional.

“Las medidas estadounidenses no detendrán el progreso tecnológico de China y sólo alentarán a las empresas chinas a volverse autosuficientes”, dijo un portavoz del Ministerio de Asuntos Exteriores de China en respuesta a una consulta de Bloomberg.

Las nuevas restricciones probablemente se darán a conocer a fines de agosto como parte de un paquete más amplio que también incluye sanciones contra más de 120 empresas chinas y nuevos límites a varios tipos de equipos de chips, con excepciones para aliados clave como Japón, los Países Bajos y Corea del Sur, dijeron las personas. Eso significa que las medidas sobre equipos apuntarían principalmente a empresas estadounidenses.

La administración del presidente Joe Biden ya ha pedido a Seúl que controle las exportaciones de tecnología de chips a China, con especial atención a los equipos de fabricación, y adopte controles similares a los que Estados Unidos ya ha implementado, según informó Bloomberg News.

Por otra parte, Estados Unidos ha estado presionando a Japón y a los Países Bajos (sede de dos de las empresas de equipos semiconductores más importantes) para que impidan que esas empresas presten servicio a equipos restringidos que ya se encuentran en China, como informó anteriormente Bloomberg.

Si bien las nuevas medidas frenarían las ventas directas de chips HBM a empresas chinas, no está claro si se permitiría la venta en el país asiático de chips de memoria de alta gama combinados con aceleradores de IA. Samsung ahora suministra HBM3 para los chips H20 de Nvidia, un acelerador de IA menos potente que ha sido autorizado para las empresas chinas, informó Bloomberg News.

Como parte de sus amplias restricciones relacionadas con HBM en el mismo paquete de control de las exportaciones, Estados Unidos planea reducir el umbral para lo que se califica como memoria de acceso aleatorio dinámico avanzado, o DRAM. Un solo chip HBM contiene varias matrices DRAM.

BM de SK Hynix se utilizan principalmente con las GPU de gama más alta de Nvidia, cuya exportación a China ya está restringida. Samsung también puede tener un impacto limitado, ya que sus ventas de HBM aún son demasiado pequeñas para afectar las ventas generales.

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