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El gigante tecnológico aspira a alcanzar una capitalización de mercado mayor a US$3 billones con la inversión en el país europeo
El presidente de Microsoft Corp., Brad Smith, anunció planes para invertir US$3.400 millones durante los próximos dos años en infraestructura de inteligencia artificial alemana en un evento con el canciller Olaf Scholz, mientras el gigante tecnológico busca aumentar su poder informático en Europa.
"Las empresas alemanas están adaptando rápidamente las tecnologías relacionadas con la IA", dijo Smith en una conferencia de prensa con Scholz en Berlín el jueves. "Estamos ampliando nuestros centros de procesamiento de datos en la región".
Microsoft está invirtiendo fuertemente en infraestructura de nube y centros de datos mientras la compañía busca convertirse en una potencia de IA a través de su asociación con OpenAI. El optimismo por la estrategia de la empresa ha hecho que su capitalización de mercado supere los US$3 billones, superando a Apple Inc. como la empresa más valiosa del mundo.
La inversión se produce cuando los reguladores europeos están presionando a las empresas de la nube para que almacenen sus datos dentro del bloque debido a preocupaciones de privacidad y seguridad. La cartera de proyectos de Europa para la construcción de centros de datos asciende a US$82.000 millones en proyectos, sólo superada por Estados Unidos, según cifras de Global Data.
Microsoft es el segundo mayor proveedor de nube, después de Amazon.com Inc. El trimestre pasado, sus ventas de servicios de nube Azure crecieron 30%. "Esta inversión también tiene algo que ver con el hecho de que hemos decidido seguir siendo un país abierto", dijo Scholz, destacando varios otros proyectos alemanes planificados por empresas tecnológicas extranjeras. "Están sucediendo muchas cosas en este momento".
La coalición gobernante de Scholz está tratando de posicionar a Alemania como un importante centro tecnológico y ha acordado miles de millones de euros en subsidios para empresas como Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Intel Corp. e Infineon Technologies AG para promover la producción de chips.
Tiene como acreedores a bonistas por dos emisiones en el mercado internacional, entre 2017 y 2021, por US$3.000 millones
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