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Intel headquarters en Santa Clara, California. Foto: David Paul Morris/Bloomberg
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El diario económico Handelsblatt informó de que se espera que la empresa estadounidense reciba US$10.840 millones en subvenciones
El canciller de Alemania, Olaf Scholz, se reunirá el lunes con Pat Gelsinger, presidente ejecutivo de Intel, en un momento potencialmente significativo en las conversaciones para establecer un nuevo complejo de fabricación de chips en suelo alemán.
Alemania mantiene intensas conversaciones con Intel, según informó el viernes el Ministerio de Economía, sin hacer comentarios sobre la cuantía de la financiación estatal que recibirá la empresa para el proyecto. Scholz, preguntado en una rueda de prensa no relacionada sobre si se cerraría un acuerdo el lunes, dijo: "Confirmo que hemos mantenido buenas conversaciones durante algún tiempo y seguiremos haciéndolo el lunes"
Un portavoz del Ministerio de Economía dijo antes que el Gobierno tenía un objetivo claro. "Queremos fortalecer a Alemania como sede de la microelectrónica. Esto es muy importante para la transformación y la soberanía tecnológica, y por esta razón estamos llevando a cabo conversaciones intensivas", dijo.
No dijo cuánto recibiría la empresa en subvenciones estatales por el emplazamiento en la ciudad de Magdeburgo, en el centro de Alemania. El jueves, el diario económico Handelsblatt informó de que se espera que la empresa estadounidense reciba 9.900 millones de euros (US$10.840 millones) en subvenciones.
Handelsblatt había informado de que las negociaciones finales tendrían lugar durante el fin de semana. Intel declaró el viernes que tiene previsto invertir hasta US$4.600 millones en una nueva planta de ensamblaje y ensayo de semiconductores cerca de Wrocław (Polonia), en el marco de una inversión multimillonaria en toda Europa para aumentar la capacidad de producción de chips.
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