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Estimaciones de fabricantes de semiconductores para 2027
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La importancia de los semiconductores para la IA se centra en su capacidad para administrar volúmenes masivos de información
El crecimiento rampante de la inteligencia artificial generativa y de otras tecnologías como el Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés) o la computación en la nube han establecido un nuevo orden en las dinámicas de fabricación y distribución de semiconductores. Tras un relativo estancamiento en la fabricación de esta pieza, el boom de estas nuevas tecnologías supone, y supondrá en los próximos años, una revolución conjunta de estas junto con el desarrollo de mejores semiconductores.
Previo a demostrar cuáles son los países líderes en la fabricación de semiconductores y cuáles se impondrán en los próximos años, un semiconductor es un material que permite o impide el paso de corriente a conveniencia, diferente a lo que hace un conductor regular. Su importancia para el desarrollo de la inteligencia artificial se justifica en que, gracias a su naturaleza ‘multi-tarea’, los semiconductores son usados para administrar volúmenes masivos de datos necesarios para el entrenamiento de la IA.
Según los recientes descubrimientos de TrendForce, se proyecta que a partir de 2023, Taiwán será responsable de aproximadamente 46% de la capacidad global de fabricación de semiconductores, seguido por China con 26%, Corea del Sur con el 12%, Estados Unidos con 6% y Japón con 2%. Sin embargo, debido a los incentivos y subsidios gubernamentales que promueven la producción local en países como China y Estados Unidos, se espera que las capacidades de producción de semiconductores de Taiwán y Corea del Sur disminuyan a 41% y a 10%, respectivamente para 2027.
Para el año 2027, se prevé que Taiwán concentrará 60% de los procesos de fabricación avanzados, manteniendo el control de tecnologías clave. En términos de procesos de fabricación avanzados, como los de 16/14 nanómetros y tecnologías más avanzadas, Taiwán lidera con una participación global del 68% en 2023, seguido por EE. UU. con el 12%, Corea del Sur con el 11% y China con el 8%.
En respuesta a la concentración de la capacidad de fabricación de semiconductores en Taiwán, Estados Unidos está alentando y apoyando activamente a grandes empresas como TSMC, Samsung e Intel. Se espera que la participación de EE. UU. en la capacidad de procesos avanzados aumente a 17% para 2027, aunque TSMC y Samsung seguirán representando más de la mitad de esta capacidad.
Japón también planea volver a la fabricación de semiconductores, apoyando activamente a la empresa local Rapidus con el objetivo de alcanzar un proceso más avanzado. Su objetivo es crear un grupo de semiconductores en Hokkaido y están ofreciendo subsidios a empresas extranjeras, incluidas Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) y la planta de PSMC en Sendai (JSMC).
La capacidad de proceso maduro (como aquellos mayores o iguales a 28 nanómetros) de China crecerá hasta 39% a medida que las empresas taiwanesas cultiven activamente ventajas tecnológicas únicas. China está enfocándose agresivamente en tecnologías de procesos maduras, particularmente en respuesta a los controles de exportación de equipos avanzados por parte de Estados Unidos, Japón y los Países Bajos.
Se prevé que la participación de China en la capacidad de procesos maduros alcance 39% para 2027, con espacio para un mayor crecimiento si la adquisición de equipos se desarrolla sin problemas.
Para hacer frente a la escasez de chips y las influencias geopolíticas, los clientes sin fábrica están diversificando el riesgo trabajando con múltiples fundiciones, lo que podría generar mayores costos de circuitos integrados y preocupaciones sobre pedidos duplicados. Los clientes también exigen una validación global de las líneas de producción, incluso con socios de fundición a largo plazo, para permitir ajustes de capacidad flexibles.
En consecuencia, las fundiciones deben navegar por la competencia de precios y capacidad a mayor escala, al tiempo que necesitan mantener la rentabilidad, la flexibilidad en los ajustes de capacidad, las nuevas presiones de depreciación de la capacidad y el liderazgo tecnológico.
